人工智能機器人關(guān)節(jié)控制板BGA芯片底部填充用膠方案方案提供者：漢思新材料人工智能機器人的應(yīng)用背景隨著科技的進步與人工智能技術(shù)的發(fā)展，曾經(jīng)僅存...

追尋歷史足跡，漢思集團一日研學(xué)之旅圓滿結(jié)束漢|思|集|團|研|學(xué)|之|旅在陽光燦爛的日子里，公司組織了一場意義非凡的一日研學(xué)之旅，我們一同走進了黃埔...

近日，深圳長城開發(fā)科技股份有限公司（簡稱：深科技）蒞臨漢思新材料（深圳）進行參觀指導(dǎo)，雙方圍繞智能制造、技術(shù)創(chuàng)新分享等方面展開深入交流，此次...

芯片膠點膠加工的效果和質(zhì)量的檢測方法有哪些？芯片膠在電子封裝領(lǐng)域用的是比較多的，特別是高度精密集成芯片器件。那么如何判斷點膠后的效果和質(zhì)量的...

在這個科技日新月異的時代，電子產(chǎn)品已經(jīng)成為我們生活中不可或缺的一部分。從智能手機到智能家居，從無人駕駛到人工智能，電子技術(shù)在各個領(lǐng)域發(fā)揮著不...

新起點，新征程—2024漢思新材料“同心·共創(chuàng) Hanstars漢思遠航 漢思集團2023年度海陵島兩日游暨2024年戰(zhàn)略創(chuàng)新之夜”漢思家人齊聚共享榮耀、慶祝團圓...