HS721

芯片包封填充膠

產(chǎn)品應用：晶線包封，低收縮力

查看詳情

HS1021

芯片包封填充膠

產(chǎn)品應用：用于傳感器、半導體、PCB 板的灌封保護

查看詳情

HS736

芯片包封填充膠

產(chǎn)品應用：LED灌封

查看詳情

HS712

芯片粘接填充膠

產(chǎn)品應用：適用于IC半導體封裝、LED晶片固晶

查看詳情

HS1020

結(jié)構(gòu)粘接底部填充膠

產(chǎn)品應用：MEMS粘接，適用于在低壓 IC 封裝，傳感器

查看詳情

HS727

結(jié)構(gòu)粘接底部填充膠

產(chǎn)品應用：用于打印機

查看詳情

HS729

結(jié)構(gòu)粘接底部填充膠

產(chǎn)品應用：ＩＣ芯片四角綁定

查看詳情

HS731

結(jié)構(gòu)粘接底部填充膠

產(chǎn)品應用：主要應用在耐高溫絕緣粘結(jié)

查看詳情

HS737

結(jié)構(gòu)粘接底部填充膠

產(chǎn)品應用：耐高溫粘接

查看詳情