人工智能機(jī)器人關(guān)節(jié)控制板BGA芯片底部填充用膠方案

方案提供者：漢思新材料

人工智能機(jī)器人的應(yīng)用背景

隨著科技的進(jìn)步與人工智能技術(shù)的發(fā)展，曾經(jīng)僅存在于科幻作品中的機(jī)器人已逐漸走進(jìn)我們的日常生活。從教育到醫(yī)療，從制造業(yè)到家居服務(wù)，如掃地、寵物陪伴、兒童監(jiān)護(hù)等，人工智能機(jī)器人的身影無處不在。為了確保這些機(jī)器人能在各種環(huán)境下穩(wěn)定運(yùn)行，電子膠成為了提高機(jī)器人內(nèi)部電子元件耐用性和可靠性的關(guān)鍵材料之一。

客戶產(chǎn)品介紹

產(chǎn)品名稱：人工智能機(jī)器人關(guān)節(jié)控制板

結(jié)構(gòu)特點(diǎn)：該控制板用于機(jī)器人關(guān)節(jié)，因長期工作可能導(dǎo)致芯片接觸不良的問題。因此，需要對(duì)PCB板上的BGA芯片進(jìn)行底部填充處理，以增強(qiáng)芯片的固定效果，提升整體系統(tǒng)的穩(wěn)定性。

用膠需求與測試標(biāo)準(zhǔn)

針對(duì)上述應(yīng)用，客戶提出了以下用膠需求及測試條件：

1. 膠水需支持固化后的返修操作；

2. 能夠通過抗沖擊可靠性測試；

3. 具備優(yōu)良的耐高低溫和濕度環(huán)境性能，確保在極端條件下也能保持良好的性能。

漢思新材料解決方案 

推薦產(chǎn)品：HS709底部填充膠

產(chǎn)品特性：HS709是一款由漢思新材料自主研發(fā)的快速固化低鹵素環(huán)氧膠，專為CSP（FBGA）BGA芯片設(shè)計(jì)，支持固化后的返修。它具有較低的粘度，能夠迅速流入芯片與基板之間的微小間隙中，完成有效的底部填充。固化后的膠體不僅提供了強(qiáng)大的機(jī)械支撐力，還展現(xiàn)了卓越的耐溫性能，適用溫度范圍從-55°C至200°C以上。

優(yōu)勢亮點(diǎn)：

  - 快速固化，提高生產(chǎn)效率；

  - 優(yōu)秀的耐環(huán)境性能，適應(yīng)多種工作場景；

  - 支持返修，降低維護(hù)成本；

  - 高可靠性，延長產(chǎn)品使用壽命。

漢思新材料致力于為客戶提供高效、可靠的工業(yè)電子膠粘劑解決方案，助力人工智能機(jī)器人等高科技產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)更高水平的技術(shù)革新。