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ic芯片底部填充膠哪個好？

發(fā)布時間：2020-05-26 09:02:32 瀏覽：70次責任編輯：漢思新材料

漢思化學，主要針對芯片底部填充膠進行高端定制，產品粘接強度高，適用材料廣，黏度低可快速填充，低溫固化，同時流動性高，容易返修。

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