芯片封裝用的底部填充膠，哪家好？
發(fā)布時間：2020-05-26 08:57:03 瀏覽：89次 責(zé)任編輯：漢思新材料
漢思化學(xué)的芯片底部填充膠， 是電子工業(yè)膠粘劑 ，生產(chǎn)的底部填充膠選型多, 適合于軟板硬板、軟硬結(jié)合版芯片的包封和填充且可返修 。
東莞市漢思新材料科技有限公司
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